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Robuste Speicher mit TLC-Technik Kioxia stellt BiCS-FLASH-3D-Speicher für die Industrie vor

Von Martin Hensel

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Speicherspezialist Kioxia hat die fünfte Generation seiner BiCS-FLASH-3D-Technik vorgestellt. Sie ist für industrietypische Temperaturen konzipiert und soll besonders zuverlässig und robust sein.

KIOXIAs neue Generation des BiCS FLASH 3D ist für den Einsatz in industriellen Umgebungen konzipiert.
KIOXIAs neue Generation des BiCS FLASH 3D ist für den Einsatz in industriellen Umgebungen konzipiert.
(Bild: KIOXIA)

Kioxia setzt bei der aktuellen Generation seines BiCS FLASH 3D auf TLC-Technologie („Triple-Level Cell“), die bis zu 3 Bits pro Zelle speichern kann. Die Speicher sind in einem 132-BGA-Gehäuse untergebracht und werden mit einer Dichte von 512 Gigabit (64 Gigabyte) bis hin zu 4 Terabit (512 Gigabyte) angeboten. Laut dem Hersteller sind die Flash-Speicher vor allem für die Verwendung in Telekommunikation, Netzwerken und Embedded Computing geeignet.

Technische Herausforderungen

Im Fokus der Entwicklung standen die Anforderungen industrieller Anwendungen. Sie unterscheiden sich oft stark von den klimatisierten Umgebungen moderner Rechenzentren. SSDs müssen deshalb erweiterte Temperaturbereiche bewältigen sowie hohe Zuverlässigkeit und Leistung trotz der rauen Bedingungen bieten.

Kioxias neue Flash-Speicher unterstützen einen breiten Temperaturbereich von minus 40 bis plus 85 Grad Celsius. Zudem können sie bei Bedarf auf einen SLC-Modus („Single-Level Cell“) mit 1 Bit pro Zelle umstellen, um Leistung und Zuverlässigkeit zu optimieren. Erste Muster der neuen BiCS-FLASH-3D-Generation werden derzeit ausgeliefert.

Langlebigkeit trotz anspruchsvoller Umgebung

„Das Ziel von Kioxia ist es, eine Vielzahl von industriellen Lösungen und Anwendungen mit langen Lebenszyklen zu unterstützen“, erklärt Axel Störmann, Vice President of Memory Marketing & Engineering von Kioxia Europe.

„Mit der nächsten Generation des BiCS FLASH 3D können wir jetzt eine effiziente und zuverlässige Embedded-Speicherlösung für Anwendungsbereiche anbieten, in denen ein größerer Temperaturbereich und eine bessere Unterstützung des Prozessors erforderlich sind“, ergänzt er.

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